先看一个练习题:假设我们检查微电路生产中的金线黏合工艺的断裂强度,发现断裂强度的平均值为9,标准差为4,该过程服从正态分布。如果工程规格要求最小为3,那么该过程中在规格之下的百分比是多少?相信学习六西格玛的小伙伴们都可以轻松的计算出结果,这...
自习人丁磊自习人丁磊 回复了问题 2022-12-22 18:50
自习人丁磊自习人丁磊 发起了提问 2021-04-21 23:24
liyiyangliyiyang 回复了问题 2021-06-10 09:35
DennisDennis 回复了问题 2022-10-26 13:25

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